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產(chǎn)品中心
MSP430F5529 口袋板套件

      MSP430F5529口袋板套件由核心板與擴(kuò)展板兩部分組成。核心板為TI MSP430F5529 LaunchPad,擴(kuò)展板集成了電子墨水屏、電流檢測(cè)芯片、低壓H橋驅(qū)動(dòng)器、四路集成運(yùn)放、D類功率放大器、串行DAC、雙溫區(qū)數(shù)字溫度傳感器等眾多新型模塊及器件。MSP430F5529 口袋板套件可以作為MSP430單片機(jī)、微機(jī)接口等課程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)使用,也可以作為各級(jí)電賽及科技創(chuàng)新平臺(tái)使用。

 

 

參數(shù)


MSP430F5529口袋板模擬器件實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

  MCU資源  

實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

知識(shí)點(diǎn)

電流檢測(cè)模塊

TI INA210

ADC

l      電流計(jì)/功率計(jì)

l      高亮LED閉環(huán)控制

l      板上模塊功耗測(cè)試

l      電流檢測(cè)

l      ADC原理

運(yùn)算放大器

TI TLV2764

PWM

l      低通/高通濾波器

l      音調(diào)調(diào)節(jié)

l      信號(hào)前置放大

l      SPWM波形合成

l      模擬濾波器設(shè)計(jì)

l      運(yùn)放應(yīng)用

l      前置放大器

l      SPWM應(yīng)用

l      PWM

DAC模塊

TI DAC7571

I2C總線

l      信號(hào)發(fā)生器

l      音頻播放

l      DAC

l      I2C

D類功率放大器

TI TPA2006D1


l      音樂(lè)播放實(shí)驗(yàn)

l      信號(hào)功率放大

l      BTL輸出實(shí)驗(yàn)

l      功耗測(cè)定實(shí)驗(yàn)

l     功率放大器分類

l     D類功放特性

l     BTL輸出特性分析

數(shù)字溫度傳感器

TI TMP421

I2C總線

l     本地/遠(yuǎn)程溫度檢測(cè)

l     低功耗溫度計(jì)設(shè)計(jì)

l     溫度檢測(cè)

l     遠(yuǎn)程溫度校準(zhǔn)

H橋驅(qū)動(dòng)器

TI DRV8837

PWM

l     高功率LED閉環(huán)控制

l     電機(jī)驅(qū)動(dòng)

l     H橋原理與應(yīng)用

l     PWM



MSP430F5529口袋板上人機(jī)交互模塊實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

模塊

相關(guān)資源

實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

教學(xué)點(diǎn)

LED

機(jī)械按鍵

l     GPIO

l     中斷

l     電源管理

l       定時(shí)器

l     GPIO控制

l     中斷控制

l     低功耗工作模式

l       定時(shí)器(WDTRTC

l     GPIO

l     中斷控制

l     低功耗工作模式

l       定時(shí)器操作

觸摸按鍵

l     電壓比較器

l     觸摸按鍵實(shí)驗(yàn)

l     電壓比較器應(yīng)用

SD卡座

eINK屏幕

l     SPI總線

l     SD卡讀寫實(shí)驗(yàn)

l     數(shù)據(jù)存儲(chǔ)/音樂(lè)播放

l     eINK屏文字、圖形顯示

l     SPI總線應(yīng)用

l     人機(jī)交互模塊應(yīng)用

l     文件讀寫操作

麥克風(fēng)

蜂鳴器

耳機(jī)插座

l     ADC

l     DAC

l     TLV2764

l     TPA2006D1

l     聲音采集

l     小信號(hào)放大

l     音調(diào)調(diào)整

l     音頻播放

l     前置放大/功率放大

l     濾波器設(shè)計(jì)

l     ADC/   DAC

撥盤電位器

l     AD轉(zhuǎn)換器

l     電壓采集轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)

l     AD轉(zhuǎn)換原理與應(yīng)用

無(wú)線模塊接口

l     I2C

l     藍(lán)牙模塊應(yīng)用

l     物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

兩側(cè)插針

l     將板子上模擬芯片輸入輸出接口全部開放出來(lái)

 


下載
文件名 版本號(hào) 文件大小 發(fā)布日期 下載
MSP430F5529口袋板實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書 Rev3.0 7.9M 2016.06.01 詳細(xì)信息 下載
MSP430F5529口袋板實(shí)驗(yàn)程序 Rev3.0 2.3M 2016.06.01 詳細(xì)信息 下載
TI MSP430F5529 LaunchPad User's Guide Rev. July 2015 2.8M 2015.07.03 詳細(xì)信息 下載
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